意法半导体(ST)推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计(accelerometer):LIS302DLH。这款高性能、高稳定度的16位组件,厚度仅0.75mm,与意法半导体Piccolo MEMS系列的其它产品相同,面积只占3x 5mm,适用于对空间节省有严格要求的产品设计。
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ST推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计 |
微机械组件建立在一个单一芯片上,与传统半导体制程相似,是以技术成熟且稳定的流程制造。因此,加速度计和陀螺仪(gyroscope)等组件的尺寸可以缩减到非常小,并具有低摩擦力、低磨损以及高抗震三大优点。目前已有数以亿计的MEMS被用于支持各类产品的自适应和交互式功能,包括如智能型手机、GPS装置、游戏机等消费性电子产品、汽车子系统、工业设备、医疗仪器以及研究设备。
意法半导体的LIS302DLH数字三轴加速度计适用于动作感测、方向识别、自由落体侦测以及震动监测等应用。这款新产品的低作业电压与低功耗特性使其成为需使用电池的产品的最佳选择。LIS302DLH具有关机省电模式,可在侦测到动作时,立即自动开机。内置数字电路可输出最高达+/-8g 的加速度测量值,输出口采用符合产业标准的I2C/SPI串口,不需外部组件也可直接连接系统处理器。LIS302DLH并与意法半导体Piccolo数字系列的3轴产品针脚对针脚(pin-to-pin)兼容,加上LIS302DL和LIS35DE,三款系列产品让市场上的产品升级选择更为灵活。