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ST新款MEMS较上一代缩小50%占板面积
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文报导】   2011年12月16日 星期五

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意法半导体(ST)日前推出两款采用2x2mm微型封装、拥有低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新産品较上一代産品尺寸缩减达50%,因此适用于手机、平板计算机及游戏机等对功耗和尺寸要求的消费性电子産品。

ST推出两款三轴加速度计芯片,较上一代産品尺寸缩减达50%,适用于手机、平板计算机及游戏机等消费性电子産品。
ST推出两款三轴加速度计芯片,较上一代産品尺寸缩减达50%,适用于手机、平板计算机及游戏机等消费性电子産品。

意法半导体的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程范围内提供精确的高分辨率测量数据输出,拥有时间稳定性和温度稳定性。这两款传感器配备包括4D/6D方向检测及两个可编程中断讯号(interrupt signal)。当发现动作、自由落体等事件时,中断讯号可立即发出通知。

这一新款加速度计是专门为电源受限制、以电池供电的便携设备所设计,整合关机和睡眠两个省电模式,以及进阶智能型电源管理所需的先入先出(FIFO)内存区块。芯片内建一个温度传感器和一个自我检测功能,在传感器组装至电路板后,客户可透过自我检测功能验证传感器的工作是否正常。

LIS2Dx系列産品与意法半导体现有3轴加速度计的软件兼容,因此客户可直接以新一代産品替代上一代産品,从而保护其在应用研发方面的投资。

關鍵字: MEMS  ST 
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