瑞萨电子近日发表RJK0222DNS及RJK0223DNS之开发作业，这两款功率半导体采用超小型封装，可使用于DC/DC转换器，供电给服务器及笔记本电脑等产品之CPU、内存及其他电路区块。

此款功率MOSFET适用于服务器及笔记本电脑之电源供应器，可将两颗芯片整合于单一封装

此新款功率半导体产品将一对功率MOSFET整合至单一封装之中，以供设计尺寸更小、安装密度更高的DC/DC转换器。此尺寸小、损耗低的第11代功率MOSFET采用先进制程生产，并具有下列特色：(1)包覆在超小型封装中，尺寸仅有3.2mm×4.8mm×0.8mm（最大处），因此相较于瑞萨电子先前的功率MOSFET产品，可将安装面积降低至二分之一；(2)可提供95.2%的效率，为业界最高等级，有助于降低耗电量。

基地台、笔记本电脑、服务器及绘图卡等信息及通讯装置通常需要多个降压DC/DC转换器，因为这些装置整合了CPU、GPU、内存装置及ASIC等各种组件，，而这些组件所需要的电源供应电压均低于电池所供应的电压。市场对于体积更小且更造型流线之信息装置的需求持续增加，因此对于体积更小、更薄、效率更高的DC/DC转换器的需求也随之增加。

瑞萨电子此次开发的两款功率装置，均将一对MOSFET整合至一个超小尺寸的封装中。而受惠于瑞萨电子在小尺寸封装开发方面的专业技术，此设计并以瑞萨电子的超精细MOSFET技术，成功开发出高散热封装。

新款HWSON3046封装如同瑞萨电子现有WPAK封装，具散热性能，装置底部还设有芯片焊盘（die pad），功率MOSFET运作时可将热传导至印刷电路板，使其能够处理大电流。

瑞萨电子计划将采用HWSON3046封装开发完整的双芯片产品线，可支持各种DC/DC转换器规格。