恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA细微间距球栅数组封装)的无线局域网络（WLAN）解决方案BGM220，其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理（PDA）等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界最佳WLAN解决方案所迈出的重要一步，它使消费者能够在办公室、家里和在公共场所与日益增加的WLAN网络相连接，并在行动中体验丰富、动感的多媒体。

BGM220的优势建立在其前身产品BGW211的基础之上，由于外形尺寸更小，并具有高度优化的动态电源管理功能，因而带给OEM厂商更大的优势。新版解决方案采用802.11b/g WLAN标准来增强用户的连接体验，其外形尺寸能够让制造商开发更小的手持设备。BGM220电源效率极佳，耗电超低，非常适用于移动电话和手持设备。BGM220还能同时连接「蓝牙」与WLAN，扩大无线接取的范围。

BGM220是一个全面的WLAN解决方案，包括射频（RF）和基频/MAC功能，而单一封装大小仅为5mm x 5mm，支持SDIO/SPI主接口。BGM220采用恩智浦获得业界认可的现有芯片产品，能够提供OEM厂商多项优势，如导入成本低，表现性能更强，能够灵活地调整C/P值（cost/performance），同时加快产品进入市场的速度等。BGM220的参考设计包括恩智浦的PMU，用于实现先进的电源管理功能；以及得到确认的前端模块，是通过恩智浦与其所选择的模块制造商的伙伴关系提供的。BGM220能够帮助建立一个100mm2的全离散或半离散的替代WLAN系统，从而为我们的OEM客户提供价格与尺寸的最佳组合。

BGM220设计用来满足关键的WFA互操作性要求，包括WPA2和WMM，并支持所有相关的、具有CCX扩展条件的企业安全要求。BGM220配备对所有主流操作系统的驱动支持，包括Windows Mobile、Windows CE、Symbian 和Linux，并支持供「蓝牙」和WLAN使用的单一天线设计。