NI发表新的10款PXI产品，可提升PXI于混合式讯号半导体测试作业的功能。此透过软件定义的新产品套餐，已为了搭配NI LabVIEW图形化系统设计软件而优化，包含4组高速数字I/O（HSDIO）仪器、2组数字切换器、2组强化的RF仪器、1组高精确度的电源量测单位，与专属的数字向量档案汇入软件。

NI推出全新共10款DC、数字、RF，与切换产品。

新的NI PXI半导体套餐（Semiconductor Suite）整合多项新功能，包含200 MHz单端点数字I/O、10 pA电流分辨率、多频带RF快速量测、DC/数字切换、Waveform Generation Language（WGL），与 IEEE 1450 Standard Test Interface Language（STIL）档案汇入功能。

PXI半导体套餐可持续提升PXI对常见半导体装置的测试功能，如ADC、DAC、电源管理IC（Power-management IC，PMIC）、无线IC，与微机电整合系统（MEMS）装置。相较于半导体装置进行特性描述、检验，与生产测试时，所常用的传统箱型仪控与自动化测试设备（ATE），此套餐具备广泛且高阶的功能，可提供较高传输量、较大的弹性，并可缩短开发时间。

当使用NI PXI高速数字产品时，PXI Semiconductor Suite亦可高效率汇入WGL与STIL数字向量格式，以简化从设计到测试的程序。NI与Test Systems Strategies, Inc.（TSSI）合作所诞生的TSSI TD-Scan for National Instruments软件，可让半导体测试工程师将WGL与STIL仿真向量汇入至PXI系统中；而在此之前，必须开发客制化软件才能进行汇入作业。WGL/STIL软件工具可支持所有的NI PXI-654x、PXI-655x，与PXI-656x HSDIO系列产品。