账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年06月22日 星期二

浏览人次:【3654】

ROHM日前推出符合无线网络最新规格「IEEE802.11n」的单芯片无线网络基频IC「BU1805GU」。此新产

品为业界首创将TCP/IP协议堆栈、WPS、WPA搭载于单芯片基频IC对应高速无线网络规格「IEEE802.11n

」的IC,只要接上RFIC、振荡器、天线就能轻松构成高速无线网络模块。

近年来无线网络规格「IEEE802.11」已经全球性地普及,伴随着网络上处理的数据量增加及网络机器的

增加网络逐渐高速化,2007年2月能传送600Mbps速度的HD高画质影像的「IEEE802.11n」规格也正式上

路,透过无线路由器与网络电视及其他网络家电构成的家庭网络也开始普及。

无线网络构成需要装载一般的TCP/IP协议堆栈及WPS、WPA,传统产品并非将这些功能都装载在基频IC,

而是用HOST端的CPU处理,或需另外加装无线网络模块内的应用微控制器,这时可能就要大幅重新检讨

HOST端CPU与电源的能耐,是否要增加内存等影响到系统整体设定的设计变更,这也是设计负担加重

及成本的增加的原因。

若公司内部自行研发TCP/IP协议堆栈、WPA、WPS需要许多关键技术,若从外部引入的话则需负担授权费

用等,这就成了家电产品加上网络功能的一大障碍。ROHM针对此问题,透过在高速无线网络规格累积的

技术,将所有的功能集结在单芯片中,能让整机制造商的系统设计负担达到最小。使用此IC的无线网络功能时,能充分得到ROHM技术阵营从嵌入到运作确认的完全支持,对「IEEE 802.11n」网络嵌入无经验的客户也可以安心采用的支持体制。

ROHM一直以来拥有对应「IEEE 802.11」规格基频IC到含RF的无线网络模块完整的产品阵容。ROHM仍将秉持提供不需高价的测试环境、电路、关键技术机板设计也能研发的模块协助整机厂商减轻研发的负担,研发简单易用的无线网络IC,为整机的进化尽一份心力。

關鍵字: ROHM 
相关产品
ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印
ROHM新款零漂移运算放大器有助工控和消费性电子设备实现高精度控制
ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET
LAPIS首创电动车AVAS专用语音合成LSI
  相关新闻
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损
» ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及
» ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84G7YXH4USTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw