意法半导体（ST）量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板计算机到噪音计和降噪式耳机，在消费性电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

即将上市的新一代麦克风尺寸缩减至2x2 mm

意法半导体的创新封装制程技术可确保麦克风拥有优异的电声性能，以及无与伦比的机械坚固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风尺寸缩减至2x2 mm，这项技术爲麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔内的麦克风技术发展向前迈向一大步。

意法半导体的MEMS麦克风适合安装在平波电缆（flat-cable）印刷电路板上，可简化麦克风在空间受限的消费性电子産品内的设计。这项专利技术让设备厂商可自行选择将拾音孔放在封装的项部或底部，以确保産品设计拥有最纤薄的外观以及从环境到麦克风最短的声道。拾音孔顶置麦克风符合笔记本电脑和平板计算机对麦克风尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麦克风较适用于手机産品。

严格的耐压和耐摔测试结果证明，采用塑料封装的麦克风的耐用性较金属盖的麦克风更高。当受到40N的压力时，这相当于在一个微型芯片上放置一件4kg重物体，采用金属封装的麦克风将会损毁，而意法半导体采用塑料封装的麦克风则能保持原状。在耐摔测试中，被测试産品从1.5m高处摔落40次，封装表面受到15N静力，塑料封装的耐摔性能更优于金属封装。

塑料封装的麦克风内建电磁防护罩，可有效地抑制电磁波干扰，并与标准表面贴装机器和传统的拾放（pick-and-place）设备兼容。