意法半导体（STMicroelectronics）新款ACEPACK（Adaptable Compact Easier Package）模组为包括工业马达驱动、空调、太阳能发电、电焊机、电池充电器、不断电供应系统控制器，以及电动车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益和高整合功率转换功能。

意法半导体新款ACEPACK功率模组实现先进性能和经济性

意法半导体节省空间而且薄型的ACEPACK技术，在经济的塑胶封装内结合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接制程。这项技术可以取代传统焊接针脚和金属螺丝夹，简化组装过程，并达到快速、可靠的安装。

在功率模组内部，意法半导体第三代的沟槽式场截止IGBT实现兼具低导通电阻与高切换性能的完美组合。新模组有两种配置：sixpack模组内建六个IGBT及续流二极体，如同三相变频器结构，或是功率整合模组（Power Integrated Module，PIM），其提供了一个完整的马达驱动功率结构。PIM是转换器-变频器-制动器（Converter-Inverter-Brake，CIB）产品，其整合了一个三相整流器、三相变频器以及处理负载回??能量的制动元件。两款产品皆含一个负温度系数热敏电阻，用於测量功率模组温度和控制。

不同种类的PIM/CIB和sixpack产品都采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封装，并内建650V或1200V IGBT，额定电流自15A到75A。模组内部经过优化，可以降低杂散电感和EMI辐射，更容易达到EMC法规的要求。而2.5kV的绝缘能力确保在恶劣工况下，模组能有稳定的表现。所有模组的最高额定工作温度都是175。C，让设计人员能更自由地优化散热器尺寸和功率耗散。