意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）透过开发智慧无线模组提升工业制造效率，并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计，旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度。

该模组采用Bluetooth Low Energy、Zigbee、Thread等主流标准，为无线通讯应用提供了完整的子系统，且配备免费的协定堆叠，开发人员也可选择使用其他专有协议。

该模组整合了几个基本元件，包含天线以及与其搭配之电路、全部的被动元件及晶体振荡器。EMC、Bluetooth LE 5.3、Zigbee 3.0及OpenThread标准之预先认证能简化使用者强制性测试及产品级审核流程，以节省开发成本并加速产品上市。

目前已有领导客户正采用意法半导体STM32WB5MMGH6模组设计即将推出的新产品，而其中之一便是全球机器健康市场的领导企业I-care Group，其持续监测解决方案能改善工业设备维护，并确保机器处於最隹状态，避免意外故障或停机。

该公司的Wi-care感测器为真正随??即用的无线持续资产监测系统，且和I-care云端运算人工智慧分析平台I-see搭配使用时，Wi-care感测器即成为维护4.0之完整解决方案。

此外，使用者亦能将设备状态视觉化，规划维护时间，如此一来，工业故障便可以避免99%以上、停机时间亦能减少10至20%，维护成本也将随之降低35至45%。

I-care执行长Fabrice Brion表示：「I-care目标成为全球规范性及预测性维护市场的领导者，其领先业界的Wi-care感测器快速且成功地量产及进入市场，对於我们的发展计画至关重要，而意法半导体的STM32WB5MMGH6无线模组之於Wi-care亦扮演着不可或缺的角色。」

意法半导体BLE／802.15.4微控制器总经理Hakim Jaafar则表示：「对於开发人员来说，完成专案最快速的方式是选用无线模组设计系统，而非从零开始。而STM32WB5MMGH6模组是以STM32WB55无线MCU为基础，能全面性地支援ST的开发资源，因此能使开发作业变得更加快速、容易、且更节省成本。」

STM32WB5MMGH6TR属於意法半导体的十年产品寿命保证计画，现已量产且上市。为STM32WB5MMGH6供电的STM32WB55微控制器具备应用级处理的Arm Cortex-M4内核心及专用於管理整合无线电的Cortex-M0+，可确保两个区域的即时性能。

MCU包含大量的晶片上RAM，在运行Thread协议时特别有帮助。使用案例包含无线通讯及设备控制，例如远端感测器、智慧门锁、包括印表机在内的电脑配件，以及网路闸道和智慧建筑控制器等基础设施之设备。 无线电的多协议技术使众多设备的管理更为弹性且方便。

广泛的STM32微控制器开发生态系统中包含的STM32CubeMX配置器等免费工具，以及STM32CubeWB MCU套装软体等，让使用STM32WB5MMGH6模组之产品设计人员更为轻松，因为STM32CubeWB MCU套装软体提供基本嵌入式开发资源，包括生产就绪的MISRA C和ISO／TS 16949相容的硬体抽象层（HAL）及低层API、FatFS档案系统、FreeRTOS、通讯协定堆叠和程式码范例。