账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年01月25日 星期一

浏览人次:【3280】

意法半导体(ST)于上周五(1/22)宣布,推出新一代译码器芯片产品STi7108。该款新产品为可提供网络和电视广播双模功能,可在电视上直接使用网络或浏览个人内容。此新产品并新增3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及与外部装置联机等支持功能。

意法半导体推出具备3D-Ready的机顶盒芯片
意法半导体推出具备3D-Ready的机顶盒芯片

ST并表示,此款新产品有两个ST40-300 CPU主处理器,每个处理器连接一个256K 的第二层高速缓存,处理性能可达到2000DMIPS,总处理性能则可达到4000DMIP,可支持要求严格的视听、安全和连接应用。此外,ST并强调该款产品是市场首款单芯片整合3D绘图控制、以太网络、USB以及e-SATA接口的机顶盒芯片,将可以连接网络设备、数字录像内存或外部闪存、或硬盘机。

此外,该产品针对目前3D技术热门应用,其采用ARM Mali-400绘图处理器,能在高画质分辨率下与Khronos OpenGL ES 2.0规范兼容。将能进而提供3D视觉接口,如使用3D电子节目表,在机顶盒上查看先进的网络内容,体验高性能的网络游戏。

除上述功能外,该产品最多可接收6路传输流输入,通过具有HDCP复制保护功能的HDMI 1.3 接口输出全动态高画质3D电视信号。而在译码器支持的视讯各式,包含1080p 50/60高画质分辨率的H.264、MPEG2、VC-1或WMV9网络视讯和MPEG4 part 2格式,可同时含有1080i/720p子母画面功能或马赛克格式。STi7108拥有灵活的内存接口选择,提供双信道32/16位1066MHz LMI DDR2/DDR3内存接口。

關鍵字: 機頂盒  机顶盒芯片  ST 
相关产品
意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
  相关新闻
» 艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本
» 整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域
» Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
» 221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85TBG08V4STACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw