Microchip Technology Inc. 透过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率元件。该系列元件具有良好的耐用性，以及宽能隙(wide-bandgap)半导体技术优势。它们将与Microchip各类微控制器和类比解决方案形成产品的互补优势，加入Microchip不断壮大的SiC产品组合，满足了电动汽车和其它大功率应用领域迅速发展的市场需求。

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Microchip的700V SiC MOSFET和700V、1200V SiC 萧特基二极体 (SBD) 将加入公司现有的SiC功率模组产品系列。该系列新增的超过35款分离元件产品均已实现量产，并通过了严格的耐用性测试，Microchip可提供全面的开发服务、工具和叁考设计支援。Microchip目前提供额定电压、额定电流和各类包装的SiC晶粒、分离元件和功率模组。

Microchip分离元件和功率产品管理事业部资深??总裁Rich Simoncic表示：「SiC技术的演变和应用已开始加速发展，Microchip深耕这一市场多年，一直致力於满足全球市场对SiC产品日益增长的需求，保持全球领先的位置。我们的SiC产品系列由多款可靠的产品所组成，并提供强大的基础架构和供应链支援，以满足客户执行和扩充产品开发计画的需求。」

Microchip的SiC MOSFET和SBD 在更高频率下提供更高效率的切换操作，并通过各级别的耐用性测试，这对於保障产品的长期可靠性至关重要。电感性切换（UIS）耐用性测试（该项测试旨在衡量崩溃情形下，即电压峰值超过元件的击穿电压(breakdown voltage)，元件的退化和提早失效性能表明，Microchip SiC SBD性能比其他SiC二极体高出20%左右。另外，Microchip的SiC MOSFET在效能方面同样优於同类产品，其具有良好的栅氧化层防护能力和通道完整性，即使在经历10万次重复电感性切换测试 (RUIS) 後，其叁数仍能维持在正常水准。

Microchip是全球仅有的能同时提供矽和SiC分离元件/模组解决方案的供应商之一。该公司的产品，包括外部充电站、车内充电器、直流-直流转换器和动力系统/动力总成控制解决方案等，特别适合於满足电动汽车系统日益增多的需求。该SiC元件将采用Microchip的客户为导向的产品淘汰机制，Microchip将根据客户需求来决定是否继续生产此类产品。

Microchip将为该SiC产品组合提供一系列支援，例如各类SiC SPICE模组、SiC驱动板叁考设计和一套功率因数修正（PFC）Vienna整流器的叁考设计等。Microchip的所有SiC产品及其相关配件均已实现量产。另外，还有针对SiC MOSFET和SiC二极体制定的各种晶粒和包装方案，可供客户选择。