因应电路板空间受限的程序代码储存需求，华邦电子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash内存产品系列，以此大幅扩展公司的闪存产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装，并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性。全新的W25N系列使用已被广泛支持的多信道输入输出SpiFlash接口和指令集。

华邦是一家串行式闪存和NOR闪存供货商，2014年出货量达到19.6亿颗。华邦藉由已被广泛支持的SpiFlash接口协议并采用低引脚数的封装，开发了W25N新系列闪存。用户可藉由现有的串行周边接口（SPI）控制器直接驱动W25N新系列闪存取得更高容量的覆盖。因此，用户可顺畅地增加软件大小，并且将数据传输速率为52MB/s的连续读取操作应用到这些产品中。此新系列产品的特性和性能可以兼容以往的串行式NOR闪存，适用于将程序代码由闪存快速的映像到随机易失存储器中。

为了更加有效地管理大型数据，W25N系列的单页写入时间仅为250 微秒，区块擦除时间仅为2毫秒，分别为传统NOR闪存的10倍和100倍。由于写入和擦除操作速度更快，完成操作的总功耗也缩减到原来的十分之一和百分之一。借着嵌入式的数据纠错处理(ECC)电路和嵌入式的坏块管理功能等其他特性，W25N系列闪存提高了数据的完整性，也满足了程序代码的储存要求。W25N串行式闪存系列提供不同容量，最小为1Gb，采用WSON8封装和24球TFBGA封装。Winbond Electronics Corporation America总裁John Park表示：「我们感到非常高兴的是几大主要产品设计商和制造商对本公司全新的串行闪存产品以及本公司在推广该高容量产品系列所取得的初步成功很感兴趣。我们会致力于透过串行式闪存产品系列为客户提供长期的支持。」

目前1Gb串行式闪存产品已在客户端测试中，将于本季稍晚投产。2Gb容量的串行闪存产品将于2015年第二季上市。为了满足日益成长的全球需求，华邦位于台中的12吋晶圆厂将负责生产所有全新的46奈米串行式闪存产品。（编辑部陈复霞整理）