因應電路板空間受限的程式碼儲存需求，華邦電子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。新款W25N系列產品提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性。全新的W25N系列使用已被廣泛支援的多通道輸入輸出SpiFlash介面和指令集。

華邦是一家串列式快閃記憶體和NOR快閃記憶體供應商，2014年出貨量達到19.6億顆。華邦藉由已被廣泛支援的SpiFlash介面協定並採用低引腳數的封裝，開發了W25N新系列快閃記憶體。使用者可藉由現有的串列周邊介面（SPI）控制器直接驅動W25N新系列快閃記憶體取得更高容量的覆蓋。因此，使用者可順暢地增加軟體大小，並且將資料傳輸速率為52MB/s的連續讀取操作應用到這些產品中。此新系列產品的特性和性能可以相容以往的串列式NOR快閃記憶體，適用於將程式碼由快閃記憶體快速的映射到隨機動態記憶體中。

為了更加有效地管理大型資料，W25N系列的單頁寫入時間僅為250 微秒，區塊擦除時間僅為2毫秒，分別為傳統NOR快閃記憶體的10倍和100倍。由於寫入和擦除操作速度更快，完成操作的總功耗也縮減到原來的十分之一和百分之一。藉著嵌入式的資料糾錯處理(ECC)電路和嵌入式的壞塊管理功能等其他特性，W25N系列快閃記憶體提高了資料的完整性，也滿足了程式碼的儲存要求。W25N串列式快閃記憶體系列提供不同容量，最小為1Gb，採用WSON8封裝和24球TFBGA封裝。Winbond Electronics Corporation America總裁John Park表示：「我們感到非常高興的是幾大主要產品設計商和製造商對本公司全新的串列快閃記憶體產品以及本公司在推廣該高容量產品系列所取得的初步成功很感興趣。我們會致力於透過串列式快閃記憶體產品系列為客戶提供長期的支援。」

目前1Gb串列式快閃記憶體產品已在客戶端測試中，將於本季稍晚投產。2Gb容量的串列快閃記憶體產品將於2015年第二季上市。為了滿足日益成長的全球需求，華邦位於台中的12吋晶圓廠將負責生產所有全新的46奈米串列式快閃記憶體產品。（編輯部陳復霞整理）