瑞萨电子(Renesas)推出扩充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)产品组合，以涵盖更广大范围的功能、CPU效能及记忆体容量，协助系统开发人员选择真正符合其需求的产品，建立可推动业务发展的创新解决方案。提供MCU向上扩充及向下相容的弹性，在软硬体工程设计资源方面，皆具有高度的重复使用性，可为开发人员提供多种开发终端产品的选项。

瑞萨新增S128、S3A3及S3A6群组在Synergy平台内，实现可扩充且相容的Synergy MCU完整产品组合。

在新增S128、S3A3及S3A6群组Synergy MCUs产品之后，目前共计有7种MCU群组产品，包括57款以ARM Cortex-M CPU核心为基础的装置，涵盖的运作频率为32MHz至240MHz，晶片内建快闪记忆体容量为64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB及4MB。瑞萨未来将在此基础上持续新增Synergy MCU群组产品，增加特定应用解决方案的深度。

S128、S3A6及S3A3群组中的20款全新Synergy MCU装置目前已开始为特定客户提供样品，并将于2017年6月开始供应一般市场。

Synergy平台自2015年10月于市场推出以来，软体功能已藉由Synergy软体套件(SSP)的扩充而获得提升，并透过以下项目提供前所未有的软体品质保证：

‧包含更多已验证软体附加元件(VSA)的合作伙伴解决方案

‧包含IAR Embedded Workbench for Renesas Synergy的软体开发工具

‧包含全新Synergy套件的硬体

‧更多可透过SSP的应用程式设计介面(API)完全存取的MCU装置

Synergy平台的持续成长减少了导致开发人员无法展开新设计的各种潜在障碍，激励系统开发人员创造更多嵌入式控制及物联网(IoT)应用。此平台的开发方式为企业造福，除了能大幅缩短产品上市时间，还能在产品的生命周期中支付较低的总体拥有成本。

瑞萨电子公司Synergy IoT平台事业部副总裁Peter Carbone表示：「过去十八个月以来，Synergy平台已成长为全方位的平台，协助我们实现为客户在每个阶段提升真正价值的目标。在新增三款MCU群组产品之后，现在Synergy平台的MCU产品组合已涵盖客户要求的所有记忆体与封装尺寸选择范围，同时我们提供在此范围内轻易扩充或缩减的能力，包括可减轻重新设计作业的软体与工具。Synergy平台的核心原则是为客户提供支援以缩短产品上市时间，以及降低总体拥有成本。 」

S128、S3A3及S3A6群组MCU装置

Synergy MCU群组产品提供丰富的选择，可为开发人员提供符合其终端产品需求的选项，有精简需求的系统开发人员可从具备512KB与256KB快闪记忆体的S3A3与S3A6群组产品中进行选择。针对需要最高256KB记忆体或需要额外类比讯号调节功能的超低功率应用，S128群组亦扩大了其选择范围。

创新产品示范资讯

瑞萨并已在4月11日于东京举办的2017年日本瑞萨DevCon开发者论坛中展示多款Synergy平台最新的创新产品示范，包括最新的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版、支援多家模组的Wi-Fi框架，以及内含新推出的Synergy S5D9群组可加密MCU的安全制造参考解决方案。