Microchip公司日前推出了最新的PIC32微控制器系列，将Microchip的eXtreme极低功耗（XLP）技术扩充应用到32位元?品。PIC32MX1/2XLP为目前PIC32MX的客户提供一个轻松降低功耗同时提高效能的方法，为客户的可携式应用既增加新功能又延长电池使用寿命。PIC32MX1/2 XLP系列让现有的客户仅需微幅修改程式码即可显着提升低接脚数设备的效能。

PIC32MX1/2 XLP系列将eXtreme极低功耗（XLP）技术扩充应用到32位元产品

Microchip的XLP技术专?穿戴式科技、无线感应器网路和其他智慧型连接装置而设计，并且?运行和休眠模式提供低电流运作模式，其中90％至99％的时间都处於极低功耗应用状态。XLP技术支援PIC32MX1/2 XLP装置?用睡眠和深度睡眠关机状态，使深度睡眠时的电流降低至673 nA。该装置提供比现有的PCI32MX1/2?品组合要高出40％以上的效能，同时降低50%的平均运行电流。

PIC32MX1/2 XLP系列以128/256KB快闪和32/64KB的RAM提供一系列的记忆体配置，其封装范围可从28接脚至44接脚。他们也支援多种组合的低成本周边设备，其中包括适用於数位音讯的I2S、适用於执行音讯和进阶控制应用的116DMIPS性能、10位元1 Msps 13通道的ADC，以及串列通讯周边设备。PIC32MX2系列还支援USB装置、主机和OTG功能。

除了硬体周边的特点，Microchip的MPLAB Harmony软体开发平台也支援该系列?品，藉由整合Microchip和第三方中介软体、驱动器、程式库和RTOS的授权、转售、支援，简化了开发周期。具体来说，像是蓝牙音频开发套件、音讯均衡器过滤库、解码器（包含AAC、MP3、SBC）、取样率转换库和USB堆叠等Microchip可立即使用的套装软体，能够快速缩短数位音讯、消费型、工业型和通用型的嵌入式控制应用的开发时间。

Microchip的MCU32部门??总裁Rod Drake表示：「PIC32MX系列?品非常适合采用XLP技术。该系列以大量的软体和支援在穿戴式市场的应用上一直非常成功。客户将可以轻松的享有这个最新扩充版本所带来的优势。」