美商赛灵思与同为混合记忆体立方体联盟（HMCC）成员的Pico Computing公司，今日携手推出可用于All Programmable UltraScale系列元件的15Gb/s混合记忆体立方体（HMC）介面。 Xilinx UltraScale元件可同时支援由64个收发器组成的4通道HMC频宽，且运作速率可高达15Gb/s。 Pico Computing的HMC控制器IP的体积小巧而又具备可模组化和高度扩充性，提供极高的记忆体频宽与优异的每瓦效能。工程人员可利用此套解决方案着手进行高效能运算、封包处理、波形处理及图像与视讯处理等应用的15Gb/s HMC设计。

混合记忆体立方体是一种高效能记忆体解决方案，提供前所未有的频宽、电源效能与可靠性。 HMCC已制定HMC技术规格，并持续建立其生态系统以促进广泛采用。

赛灵思电源与记忆体技术行销总监Tamara Schmitz表示：「顾客现可运用业界唯一已出货的20nm FPGA，搭配已验证的IP核心，在市场上推出各式15Gb/s HMC设计。UltraScale FPGA是目前市场仅有能够支援4通道HMC的元件，可运用额外资料路径和控制讯号收发器实现全效记忆体频宽。」

Pico Computing的HMC控制器经高度参数设计，能提供优质系统配置以迎合客户特定的设计目标。 HMC的设定连结数量、内部埠位的数量和宽度、时脉速度、功率、效能、面积及其他参数可透过「拨号方式」就能精准达到所需效能。

Pico Computing 执行长Jaime Cummins表示：「Pico Computing的HMC控制器IP现可更加优化且方便地导入在Xilinx UltraScale元件上，提供极具效率与弹性的系统解决方案，能使HMC与UltraScale元件都能发挥其最佳效能，从而实现全新的高效能运算应用。」