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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品...
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点
恩智浦运用Google云端物联网核心促进智慧装置的边缘运算 (2017.10.13)
作为Android Things的早期合作夥伴,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布支援Google云端物联网核心(Cloud IoT Core)的公开测试。Cloud IoT Core是Google云端平台(Google Cloud Platform;GCP)上一种完全托管服务,可以安全地连接并管理物联网设备
Xilinx与Pico Computing携手推出15Gb/s混合记忆体立方体介面 (2014.06.24)
美商赛灵思与同为混合记忆体立方体联盟(HMCC)成员的Pico Computing公司,今日携手推出可用于All Programmable UltraScale系列元件的15Gb/s混合记忆体立方体(HMC)介面。 Xilinx UltraScale元件可同时支援由64个收发器组成的4通道HMC频宽,且运作速率可高达15Gb/s
[专栏]4G Small Cell晶片与软体发展分析 (2013.05.23)
Small Cell在大型业者主导下,经营模式与过去有所不同,台湾厂商此时有更弹性的选择空间,从晶片商的产品特征、软体业者的支援程度等构面选择适合的业者进行合作,为新世代的行动宽频产品进行布局
Mobile Backhaul正快速成为数据网络重心 (2011.04.19)
行动装置的应用无极限扩张,已经大幅提高了全球行动IP流量,特别是多媒体视讯应用导致行动IP出现爆发式成长。根据Cisco所调查的数据指出,在2011年,全球行动IP流量每个月为482PB(1PB=1000TB),2013年将达到每个月2184PB,其中仅视讯应用就占了2/3的比重
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
艾讯发表首款迷你尺寸嵌入式计算机主板 (2008.10.23)
持续致力于研发工业计算机产品厂商,艾讯股份有限公司(AXIOMTEK),为「英特尔嵌入式与通讯联盟」主要成员之一,提供网络通讯和嵌入式试算运用平台解决方案。新推出俱备低功耗及迷你尺寸Pico-ITX规格嵌入式计算机主板PICO820,搭载Intel 45奈米Hi-k技术世代的Intel Atom中央处理器(Z500系列),只有10x7


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器

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