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凝胶(Gel-filled)封装可提升目标应用在恶劣环境下的耐用性和可靠性

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年12月20日 星期五

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意法半导体推出两款新的防潮射频(radio-frequency,RF)功率晶体管,藉此提升目标应用在高潮湿环境内的可靠性和耐用性。

意法半导体加强在射频功率的市场占有率,推出新款防潮射频功率产品
意法半导体加强在射频功率的市场占有率,推出新款防潮射频功率产品

这两款50V RF DMOS组件的封装内被填充凝胶,以防止裸片发生电迁移现象,例如银枝晶(silver dendrite)迁移。电迁移是当一般陶瓷封装受高温、偏压和湿度的综合影响所产生的常见现象。使用凝胶封装将有助于降低目标应用在高湿度环境内的总体维修成本。

意法半导体150W的SD2931-12MR和 300W SD4933MR是具有高成本效益的射频功率解决方案,可用于50V工业设备的射频功率产生器,例如电磁炉、二氧化碳激光束源(CO2 laser-beam sources)、电浆加强化学气相沉积(PECVD,Plasma-enhanced chemical vapor deposition) 溅射和太阳能电池制造设备。

SD4933MR的崩溃电压(breakdown voltage)高于200V,创下业界最高记录,在各种状态下均拥有65:1负载失匹功能,符合最严格的设计要求。

關鍵字: 防潮射频  ST 
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