飛利浦半導體日前宣佈推出全新可支援元件產品的小型DDR記憶體模組，可讓DDR(Double data Rate)記憶體的效能突破到333 MHz以上，同時降低高階伺服器與進階運算處理器的耗電與尺寸。飛利浦半導體新的DDR1支援暫存器(Support Registers)與鎖相迴路(PLL)產品支援DDR333 MHz效能，並以業界最小的包裝TSSOP與TVSOP供貨，讓記憶體模組製造商可以將DDR模組的高度縮減30%。由於擁有低延遲與高頻寬等優點，DDR已成為所有高階伺服器產品製造商的當然選擇，同時也正快速擴展到網路、通信以及其他需要大量運算能力的市場。

飛利浦半導體個人電腦主機板應用元件產品線總經理Pierre-Yves Lesaicherre表示，「藉著新產品的推出，飛利浦半導體將能夠幫助DDR模組製造商大幅縮減模組的體積、提高運作效能，並帶來最佳效能的設計。而將1U DDR模組的高度由1.7吋降低到1.25吋，代表了亞洲地區的系統設計商將能夠達到更大的模組堆疊，擁有更多的空間。」

PCKV857 70-190 MHz差動式1:10 SDRAM時脈驅動元件與SSTV 16857 14-bit SSTL_2暫存驅動元件目前已在全球以TSSOP-48封裝且量產供貨，並推出TVSOP-48封裝樣品。另外，針對堆疊DDR DIMM應用的SSTV 16859 13- to 26-bit SSTL_2暫存驅動元件則以TSSOP-64包裝量產，而PCKV856 70-190 MHz I2C差動式1:10 SDRAM時脈驅動元件與SSTV 16856 14-bit SSTL_2暫存驅動/緩衝元件則以TSSOP-48封裝型式供貨。