帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Speedline發表用於SMT、BGA及倒裝晶片之八區迴焊爐
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖報導】   2001年07月18日 星期三

瀏覽人次:【2574】

Speedline Technologies Asia推出一種新的價格低廉、功能靈活的八區回流/固化強迫對流爐Bravo 8105,適用於SMT、球形連接迴焊、膠固化、BGA及倒裝晶片等產品。這種高性能的Bravo 8150由八個加熱區(八個在上端,八個在下部)組成,是一種採用空氣的加熱爐,專為靈活的生產要求而設計。在設計上進行了很多創新,可以為靈活高產量的生產環境提供所需的性能和可靠性。

其中之一是其在每個空氣的入口處都採用了新型的媒質塊對流加熱技術,通過帶翅片的傳熱元件來預熱引風機入口的空氣,從而為大批量生產提供了穩定的熱能,並提高了可靠性,降低了待工期。這項新技術還增加了加熱器的表面積,具有業界最優越的對流加熱效果。可選擇在引腳鏈傳輸吊軌間採用專利性的管狀橫欄加熱器來調節寬度方向的溫度分佈。

Bravo 8150採用Windows NT系統來滿足多任務的要求,並安裝屏幕顯示協助、維護窗口、系統實時動態圖像顯示及系統調試工具等標準軟體。該系統採用操作方法管理器,可儲存多達1000種獨特的操作方法,便於在本機或從網路進行快速加工工序設置。

關鍵字: Speedline 
  相關新聞
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
» 資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機
» 是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
» 是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.116.90.57
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw