帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ADI推出單晶片、多功能電源管理-ADP3408
提供GSM/DCS/PCS手機最佳化的多功能電源系統晶片

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2001年10月17日 星期三

瀏覽人次:【1867】

美商亞德諾公司(ADI)推出單晶片、多功能電源系統負責所有GSM手機基頻的電源管理-ADP3408。ADP3408為一顆提供GSM/DCS/PCS手機最佳化的多功能電源系統晶片,此單晶片包含六顆LDO,其中一顆提供每個GSM重要子功能方塊的電力。在電池充電期間,板上精密的控制是以使用者配置的方式啟動按鍵介面和即時時脈警告。該充電電路在初始充電階段維持低電流充電,而當鋰離子電池完全充電後,便發出停止充電信號。ADP3408提供兩種選擇,允許核心LDO輸出電壓為2.5V或1.8V。

ADI表示,LDO是以anyCAP技術設計,該技術能讓體積小的各式電容器被用在電路的輸出端。 ADP3408用以設計來和AD20msp430 SoftFone一起操作,後者是由二顆晶片組成: AD6521 GSM音頻/基頻混合信號編解碼,以及AD6522 GSM/GPRS控制器。除了增加低靜態電流操作外,ADP3408可由基頻晶片組所控制,使手機指定的功能有效或無效,讓處於不同操作模式期間也能達到電源管理最佳化。ADP3408選用的操作溫度範圍在-20(C 到 +85(C。採用窄形TSSOP 28腳位的表面黏著封裝。

關鍵字: 美商亞德諾公司  系統單晶片 
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.100.252
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw