皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈，推出基礎設施開發參考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的檢驗和原型開發工具，可幫助基地台廠商開發並加強嵌入式3G微蜂窩基礎設施技術。此次所發表的客製化解決方案，是飛利浦半導體3G微蜂窩基礎設施產品的核心骨幹，有助於成本的大幅降低，並能提高整合效能。IDK元件可簡化生產流程，加速產品上市時程，並可通過pre-silicon檢測，增加首次開發成功的機會，同時亦有助於完整系統單晶片(SoC)層級的整合。

基礎設施開發參考文件

飛利浦半導體微蜂窩基礎設施業務開發經理Michel Le Lan表示：「飛利浦半導體可為客戶提供完整的嵌入式客製化系統單晶片解決方案，此次所推出的基礎設施開發參考文件(IDK)，是符合經濟效益且高度整合的解決方案，可縮短整體的開發時間。並且，由於客戶對整合性的需求程度不同，我們所提供的解決方案最高可達到50%的成本節省。除此之外，飛利浦半導體的產品在降低3G基礎設施成本上有相當顯著的效用，並可進一步推動3G手機市場的發展。」

飛利浦表示，IDK的應用相當具有彈性，可整合各種智財(IP, Intellectual Property )技術，有助於加強飛利浦半導體與其客戶在產品開發方面緊密的合作關係。透過可重覆使用的IP網路進行軟硬體開發，設計人員便可在虛擬的特殊應用整合電路(ASIC, Application Specific Integrated Circuit)上，開發應用產品的原型和進行編碼，並且，藉著可現場編程閘陣列(FPGA, Field Programmable Gate Array)技術，研發人員便可在硬體原型平台上製作特定IP的原型，並進行類比。

微蜂窩解決方案是以多重核心整合為基礎，並具備基礎設施內數位信號處理核心次系統(IDCS, Infrastructrue DSP Core Subsystem)，及基礎設施開發參考文件(IDK)，用以檢驗和原型開發，並可為特殊應用整合電路(ASIC)嵌入式核心提供必要的資料庫和檢測晶片。在系統資源整合方面，飛利浦半導體的低層級整合解決方案，除了可在特殊應用整合電路(ASIC)上合併多重可現場編程閘陣列(FPGA)，並可降低成本、提高可靠性和速度。