矽成7日發佈其甫獲第十屆國家產品形象獎銀質獎的3.3V非同步高速靜態隨機存取記憶體系列，為因應新型短距離無線區域網路設備的設計平台的需求，在IC63LV1024部分增加了迷你BGA與STSOP-1的包裝方式，目前並已通過驗證進入量產階段。無線區域網路的竄起，勾勒出周邊產品的未來與應用上的多元化，矽成1Mbit結構為128Kx8bit的高速非同步SRAM-IC63LV1024，速度範圍8-15奈秒，除原有的300mil SOJ(J)，400mil SOJ(K)及TSOP Type II(T)三種包裝方式外，針對新型短距離無線區域網路設備工作平台的迷你化，更推出了可與工作平台完全相容的迷你包裝，包括了大小相當於6mmx8mm的BGA與8mmx13.4mm的STSOP-1包裝方式。加上了這兩種新型的包裝方式後，矽成的無線區域網路記憶體解決方案將更趨完整。