帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip推出串列式EEPROM系列產品
支援1k至4k bits的記憶容量

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕報導】   2002年11月27日 星期三

瀏覽人次:【2220】

Microchip Technology公司推出-Microwire 串列式EEPROM產品。新產品採用最小的6-pin SOT-23封裝,並提供1K至4K bits的記憶容量。93XX46A/B、93XX56A/B以及93XX66A/B元件採用Microchip的PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC) 製程技術。6-pin的SOT-23封裝是現今所有EEPROM中體積最小的標準封裝,適用在各種可攜式與掌上型產品。

除了PEEC製程技術外,Microchip專精在8位元與16位元Microwire元件領域亦是造就此種小巧封裝的幕後功臣。在除去Word Organisation (ORG) 接腳功能後,全部的Microwire 功能僅須6隻接腳即可支援。93XX46A、93XX56A 以及93XX66A 元件能支援8位元的資料傳輸格式,而93XX46B、93XX56B 以及93XX66B 元件則能支援16位元的資料傳輸格式。

Microchip Technology台灣分公司總經理陳永豊先生表示:「Microchip不斷延伸在串列式EEPROM封裝上的領導優勢,繼續推出縮小版6-pin SOT-23封裝Microwire系列產品。將PEEC技術融入EEPROM新系列產品中的設計,讓Microchip能繼續提供獨特的解決方案,並為Microwire元件提供更小的封裝規格,而這種規格以往只能應用在兩線式串列EEPROM。」

Microchip的兩線式串列型EEPROM系列採用SOT-23封裝,可支援128 Bytes至16K Bytes的容量。6-pin的SOT-23封裝表面積為8.26平方公厘,較常見8-pin長型SOIC少72%的封裝面積,以及較8-pin TSSOP少56%的封裝面積。

另一項重要尺吋規格就是元件的高度,新系列產品高度約1.2公厘,比SOIC封裝低23%。更小的封裝規格為設計者在針對空間侷限的應用進行研發時提供前所未有的彈性,且讓新產品適用於各種可攜式、掌上型、運算以及汽車等設計環境中。

關鍵字: Microchip Technology  陳永豊  多次燒錄唯讀記憶體 
相關產品
新一代電能計量類比前端元件問世
Microchip Technology選用安捷倫模型萃取與認證軟體
Microchip擴展32位元微控制器系列
Microchip全新快閃微控制器上市
Microchip發表數位溫熱感測器
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.66.104
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw