帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛利浦完全即插即用藍芽模組上市
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2003年01月07日 星期二

瀏覽人次:【2071】

皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組,該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備,如PDA、手提電腦、行動電話等,在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能。BGB201 TrueBlue模組為將嵌入式快閃記憶體和所有藍芽功能高度整合在一起的單封裝微型模組,特別適用於體積小和功耗低的設備。

飛利浦表示,BGB201藍芽模組的基頻是Blueberry基頻晶片,包括一個ARM7微處理器、224k位元組嵌入式快閃記憶體和USB、UART、PCM以及GP I/O等介面。此外,BGB201支援所有現有的藍芽資料和語音包,可以與設備中已經存在的音頻編解碼器連接在一起實現語音功能。在手提電話等沒有語音編解碼器的設計中,BGB201可以與該公司最新的1.8V語音編解碼器--Blueberry語音PCF87757,實現無縫連接,表示該公司能夠提供完整功能的藍芽語音解決方案。

BGB201的射頻具備所有關鍵的RF部件,如近零IF收發晶片、平衡-不平衡轉換器、TX/RX轉換器和帶通濾波器(bandpass filter)。飛利浦指出,通過BGB201,要實現所有藍芽功能只需要一個外部時鐘和天線的週邊物件。

飛利浦半導體公司國際產品行銷經理Vincent Jongenelen表示,『依多年來在通信和半導體的經驗,飛利浦的藍芽設計方法為使用藍芽技術進行生產的亞洲廠商提供高度整合和低成本的解決方案,飛利浦將繼續把藍芽作為無線連接的一個主要發展方向。我們新推出的TrueBlue藍芽模組更加說明我們為解決行動用戶需要而努力的決心。』

關鍵字: 皇家飛利浦電子集團  一般邏輯元件 
相關產品
飛利浦推出小型離散無引線封裝
飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET
飛利浦發表SAA4998系列產品
飛利浦16位元智慧卡控制器IC通過EAL 5+認證
Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.196.150
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw