帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
矽成Dual Mode數位相機控制晶片上市
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2003年01月17日 星期五

瀏覽人次:【2425】

矽成(SI)日前表示,該公司Dual Mode玩具數位相機整合控制晶片IC3101正式上市。IC3101為數位相機的關鍵零組件,鎖定青少年與兒童為主要使用族群的玩具數位相機市場,除了能以單一晶片執行所有功能,並隨時進行產品升級進而降低相機廠商的庫存壓力外,此低價版本的完整解決方案更可協助相機廠商在最快的速度與最經濟的成本下製造出結合了PC相機在內的Dual Mode玩具數位相機。

矽成表示,與多功能高解析度的百萬像數數位相機不同的是,低解析度且價格低廉的低階數位相機走的是青少年兒童與贈品的娛樂市場,因此市場上的決勝點即落在控制晶片的價格競爭力與附加價值上。IC3101為針對玩具等級的數位相機所設計的核心零組件,整合了影像感測介面,記憶體介面與status LCD控制介面在單一晶片上,可以單一晶片執行所有功能,為一結合了PC相機的低價版本玩具數位相機完整解決方案。此外,IC3101更具備高度附加價值,其所特有的內建32K位元快閃記憶體設計,能方便數位相機隨時搭配不同韌體進行產品升級並變化出不同的功能,可大幅降低相機製造商的庫存壓力並延長終端使用者的產品使用壽命。

矽成邏輯研發副總李瑾表示,『自美日蔓延開來的玩具與贈品數位相機市場正持續擴大中,高階與低階相機的走勢也更顯分明,而玩具數位相機的市場決戰點就在價格與附加價值上。目前矽成IC3101已可進入量產階段,並以LQFP 128Pin包裝方式進行供貨,客戶將可在矽成完整解決方案的協助下,大幅縮短學習曲線,快速地設計並製造出具備高度附加價值的低單價數位相機。』

關鍵字: 矽成  李瑾  一般邏輯元件 
相關產品
矽成推出藍芽USB連接器
矽成發表SRAM BGA與STSOP-1包裝
矽成積體電路推出藍芽晶片
矽成領先推出8奈秒 4M及2M非同步SRAM
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.17.251
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw