帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
合邦採用LSI ZSP400 DSP核心與應用軟體
開發新一代可攜式多媒體半導體元件

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2004年06月11日 星期五

瀏覽人次:【2252】

美商巨積(LSI Logic)宣佈數位影音系統產品製造商合邦電子採用ZSP400 DSP核心與應用軟體開發新一代可攜式多媒體半導體元件。ZSP多媒體平台是一套DSP-based的可授權核心,再搭配完全驗證的軟硬體平台。合邦電子運用該套平台迅速開發各種數位影音元件,使該公司能縮短產品上市時程,並規畫一條簡易的升級管道以支援未來的產品開發計畫,達到最高的元件重複使用率。

合邦電子產品研發中心資深副總李其健博士指出,「在因應現今產品快速變遷的多媒體、多重格式的需求上,LSI Logic ZSP解決方案對我們具有特別重要的影響力。運用ZSP400優異的效能、高程式碼密度及容易編程等特色,搭配高彈性的ZSP多媒體平台,使我們能運用這套理想的解決方案加快產品上市時程。同時,它也能夠支援各種多媒體壓縮標準、新型功能及改進的彈性與功能。」

LSI Logic DSP部門多媒體行銷總監Caspar Settels表示:「我們很高興合邦電子選用ZSP400及多媒體平台,發揮高效能與高彈性的優勢。ZSP技術的授權廠商在將完整ZSP多媒體平台的IP套裝方案與子系統設計整合至各種家庭娛樂多媒體產品時,將能獲得一致且穩定的結果。這些產品包括可攜式影音播放器、視訊轉換器及數位電視等。」

ZSP 多媒體平台套裝軟體支援各種常見的數位影音標準及所需的多媒體子系統元件。這些強化型音效、影像及影片功能已成為使用者的重要需求,尤其在行動電話、PDA及可攜式多媒體裝置。在這些裝置中,ZSP DSP能執行各種多媒體作業,效率優於利用傳統微控制器作為應用處理器的模式,協助業者降低運作時脈並開發出更小的系統單晶片(SoC)設計,達到更長的電池續航力以及更低的成本。

關鍵字: LSI Logic  合邦電子  合邦電子  產品研發中心資深副總  李其健博士  可編程處理器 
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.62.99
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw