環隆電氣宣布推出新產品802.11g WLAN SiP（System in Package）模組，內建傑爾系統（Agere）的WaveLAN?晶片組，以小尺寸及低耗電等優勢，廣泛應用於各種手持式無線通訊產品。預計於今年8月量產出貨。

環隆電氣資深副總兼通訊事業群總經理魏鎮炎表示：「環電與Agere持續合作，再一次領先業界推出802.11g WLAN SiP模組，展現環電以無線通訊產品設計、製造及整合能力，協助客戶整合模組至系統中，創造產品最佳化的效益。根據工研院經資中心（IEK）最新統計，我國2004年無線通訊設備產值預計達2,923.8億新台幣，年成長率高達47.5％；未來隨著WLAN從PC走向手持式裝置，環電802.11g Wi-Fi SiP模組可廣泛應用於PDA、媒體播放機、智慧型手機、Wi-Fi VoIP電話、及數位攝影機等產品，市場潛力不容忽視。」

Agere台灣分公司總經理沈明坤表示：「Agere此款WaveLAN?晶片組提供一種新設計的深層睡眠連線（deep sleep connected）模式，使產品能在極低的耗電率下保持待機狀態，耗電率僅有1.5 微安培(milli-amps)。結合環電完整的客製化解決技術方案，共同研發各種新型無線網路功能產品，期望提昇市場競爭力創造雙贏局面。」

環電與Agere合作開發出的802.11g SiP模組，體積僅有22×29mm，具備低功率、低耗電及高性能，提供每秒54 Mbits/s的傳輸速度，此模組更透過內建標準16位元介面及無焊接的板對板連接器（board to board connector），協助縮短新產品上市時程並節省成本。