帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
德州儀器推出OMAP5912發展套件
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年10月01日 星期五

瀏覽人次:【713】

德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP5912發展套件 (OSK),它能幫助ARM+DSP系統單晶片技術迅速獲得可攜式資料終端裝置市場採用。這組工具為OMAP5912提供一套簡單輕鬆的軟體發展方法,讓這顆處理器得以推動新世代的智慧型可攜式資料終端裝置。在這套工具協助下,設計人員將能輕鬆完成更高階的功能整合、動態通訊、分析擷取和分析輸出。

/news/2004/10/01/1852243318.jpg

可攜式資料終端裝置的研發人員過去認為成本及複雜性是多核心元件的設計障礙,新工具則能幫助他們減輕這些問題。除了是成本最低的解決方案之外,這組套件還提供OEM廠商所需一切,使他們更快速容易的在市場上推出獨特的產品。所有的硬體和軟體產品都已包含在內,設計人員還能透過他們熟悉的Linux作業系統環境,簡單輕鬆的即時運用這些硬體和軟體元件。多家廠商還另外供應搭售套件,它們可以為設計人員提供完整的服務支援。

TI表示,藉由這套發展工具,TI為研發人員帶來簡單可靠的低成本方法,使他們能將雙核心元件的優點用於他們的可攜式資料終端裝置。這套工具包含所有的原始程式碼、範例程式、硬體、最佳化週邊和支援套件,它們能為可攜式資料終端裝置的OEM廠商帶來真正立即可用的產品開發經驗。

相關產品
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.93.34
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw