帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛思卡爾為3G電話帶來新風貌
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年06月16日 星期四

瀏覽人次:【1658】

飛思卡爾半導體維持它要讓3G行動電話小型化的一貫承諾,在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射頻子系統。該系統讓手機製造商得以將線路板面積縮小百分之七十,也就是說,可以製造出更纖細、更優雅的3G手機。

通常一套子系統所需要的元件會達一百多個。但是飛思卡爾為手機所設計的3G WCDMA/EDGE雙模蜂巢式射頻子系統,卻只需不到649平方毫米的線路板面積,就能將一百多個元件佔用空間减少到以前的三分之一。藉由這種高整合度,製造商一邊在縮小手機的同時,還能同時把MP3播放器、藍芽通訊技術、數位相機、DVB-H、和全球導航系統都塞到手機裡。此外,消費者還可享受到比上一代的子系統加長三分之一的通話與待機時間。

電子市場研究公司 Forward Concepts 的總裁 Will Strauss 認為:「由於飛思卡爾所提供的業界最小的 3G WCDMA/EDGE 蜂巢式射頻子系統解決方案,對於手機市場上的客戶來說,只要是想要製造消費者熱切需求的精巧多媒體手機廠商,勢必會受到飛思卡爾產品的吸引。」

依據 Strauss 的說法,WCDMA/UMTS的手機市場在 2005 年會成長百分之168,達到 4560 萬支。飛思卡爾的蜂巢系統及無線產品部門主管Kent Heath表示:「當其它的公司還在摸索早期的WCDMA RF 子系統的同時,飛思卡爾現在已可以提供成熟牢靠的第4代解決方案,光是這一點就足以讓我們的客戶順利設計出更小巧、更廉價、通話時間更持久的 3G 電話。」

關鍵字: 無線通訊收發器 
相關產品
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
  相關新聞
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.15.185.147
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw