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TI推出體積精巧的LVDS並串轉換器和串並轉換器
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年03月02日 星期四

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德州儀器(TI)宣佈推出採用5×5毫米QFN封裝的LVDS並串轉換器和串並轉換器。新元件體積不到競爭產品的三分之一,故能為許多應用省下電路板面積,例如無線基地台、資料通訊背板、以及包含車用資訊娛樂和視訊在內的工業與視訊系統。

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SN65LV1023A並串轉換器和SN65LV1224B串並轉換器可組成一套10位元並串/串並轉換晶片組,最適合在差動式背板上以相當於10MHz到66MHz的並列字元時脈速率傳送和接收序列資料,相當於提供100Mbps到660Mbps的產出。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀
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