德州儀器(TI)宣佈推出全新的整合式負載開關系列,該系列具備啟動控制與快速輸出放電的功能,可簡化子系統負載管理。TPS229xx系列產品採用超小型0.8 mm x 0.8 mm晶圓級封裝(WCSP) ,體積比傳統的離散解決方案小十倍,因此可支援可攜式媒體播放器、手機以及可攜式導航系統等深受空間限制的應用。
![德州儀器推出業界最小型整合式負載開關,高度整合可縮短可攜式應用的設計時間。](/news/2009/06/24/1708294668.jpg) |
德州儀器推出業界最小型整合式負載開關,高度整合可縮短可攜式應用的設計時間。 |
TPS229xx系列具有業界最低的導通電阻(ON resistance),與同類競爭解決方案相比,可將通過開關的壓差降至最低。此外,這些全新 TI 裝置還支援0.9 V至3.6 V的低運作電壓,能夠滿足日益普及的低電壓規範要求,進而實現各種可攜式應用。
主要特性:
1. 高達2 A的最大恆定切換電流;
2. 超低導通電阻;
3. 低靜態電流:電壓在1.8 V時為82 nA;
4. 低關機電流:電壓在1.8 V時為44 nA;
5. 超小型WCSP封裝(最小至 0.64 mm2);
6. 整合式迴轉率控制(slew-rate control)與快速輸出放電選擇。
主要優勢:
1. 2 A的最大電流可確保其適用於各種子系統;
2. 業界最低導通電阻可使通過通路開關(pass switch)的壓差降至最低;
3. 低靜態電流與關機電流可延長所有模式下的電池使用壽命;
4. 小型封裝可節省電路板空間 最多可比傳統離散解決方案小10倍);
5. 整合特性可進一步減少外部元件數量、降低複雜性,同時提供保護功能。