Microchip日前宣佈，單一I/O匯流排介面的UNI/O EEPROM元件已開始供貨。除了採用3接腳的SOT-23封裝，Microchip也提供微型、晶圓級的封裝形式和TO-92的封裝。0.85 mm × 1.38 mm的晶圓級封裝形式(WLCSP)約為一顆晶粒大小，並能支援使用標準取放機的製造流程；長引線(long-leaded)、3接腳的TO-92封裝則支援手工組裝的製造流程或適合直接安裝於電纜元件。

Microchip擴充UNI/O EEPROM產品系列

Microchip指出，針對消費性產品市場，廠商需以更低的成本提供體積更小且具備更多功能的元件設計；採用接腳更少、尺寸更小的元件，高度整合於小型封裝中有助於實現這個目標。由於UNI/O元件只需一個I/O接腳即可與微控制器(MCU)通訊，若選擇一個採晶圓級封裝形式的元件就能進一步縮減整體產品尺寸；除了尺寸大小之外，適用於手工組裝製造流程的插件TO-92封裝(thru-hole TO-92)，能為設計人員降低整體製造成本，也是其廣受設計人員歡迎的原因。

採用WLCSP封裝的11AA160(16 Kb)和11AA020(2 Kb)EEPROM以一萬件為單位提供批量訂貨；採用3接腳TO-92封裝的11AA160(16 Kb)、11AA020(2 Kb)和11AA010(1Kb) EEPROM也以一萬件為單位提供批量訂貨。採用WLCSP封裝的11AA160和11AA010，以及採用TO-92封裝的11AA160、11AA020和11AA010，均可透過http://www.microchip.com/get/23X0訂購其樣本。元件預計將於6月開始量產，並於microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/9KE2)供貨。