半導體供應商意法半導體（ST）與歐洲投資銀行（European Investment Bank，EIB）簽署新的3.5億歐元貸款協議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從提取日期起8年，信用貸款額度可折合成等值美元。

這項新的信用貸款協議進一步加強了意法半導體與歐洲投資銀行長久的業務關係，支援意法半導體在功率晶片、MEMS、微控制器、先進類比產品和醫療保健相關領域的研發和技術創新，開發下一代技術和電子元件。過程包括從技術研發和產品開發到應用解決方案（包含軟體開發和系統整合）的全部研發週期。這些活動主要是由意法半導體在義大利的Agrate Brianza、Castelletto 和Catania三個區域分公司執行。

此外，2013年3月17日，意法半導體使用現有現金回購了價值3.5億歐元未償還浮動利率優先債券，該債券發行本金為5億歐元。截至2012年第四季末，意法半導體淨現金狀況約為11.9億美元，現有已承諾信貸額度約為4.9億美元，歐洲投資銀行的新貸款協議進一步鞏固了意法半導體的資本架構。