(日本大阪訊)松下公司(Panasonic)宣布已研發出一種藍紫光半導體雷射器,其工作輸出功率為4.5瓦,即使在雷射器的最大工作溫度(攝氏60度)下,其輸出功率也能達到傳統雷射器的1.5倍。該雷射器還可以實現高能量轉換效率的雷射諧振,其轉換效率是傳統雷射器的1.2倍。松下獨特的雙面熱流封裝技術使其成為可能,該技術可以改善散熱。這款新開發的雷射器將有助於讓雷射應用系統更加小巧且功耗更低,比如汽車和工業照明以及雷射加工設備。
![雷射光源和應用雷射模組的橫剖面圖(Source:BUSINESS WIRE)](/news/2015/10/12/1429535370S.jpg) |
雷射光源和應用雷射模組的橫剖面圖(Source:BUSINESS WIRE) |
通常,半導體雷射器的輸出功率會隨著雷射器晶片溫度的上升而下降。此外,由於溫度是雷射器可靠性的決定因素(這是因為雷射器的功能可靠性取決於雷射器晶片溫度),因此可用於實際應用的實際光輸出受到雷射器晶片溫度限制。傳統藍紫光雷射器僅從雷射器晶片的一面散熱,導致雷射器晶片溫度上升並將功率輸出限制在大約3瓦。需要幾十瓦的功率輸出的雷射系統將需要大量雷射器,導致產生更多的熱量並且需要更大的散熱器。為了解決這一難題,單個雷射器需要更高的效率和更大的輸出。
新研發的雙面熱流封裝技術可以抑制雷射器晶片的溫度上升,從而保證雷射光束輸出。由此還可以避免發熱導致的雷射光束輸出的下降,實現高輸出、高效率作業。 因此,在使用多個雷射器的雷射系統中,雷射器的數量可以減少至傳統雷射器的三分之二。此外,由於散熱器的尺寸可以減小,因此系統本身可以更小巧、更輕質。
這款新開發的雷射器具備以下特徵:
高輸出:最大光輸出功率為4.5瓦(是現有產品*2的1.5倍)
高功率轉換效率:33%(是現有產品*3的1.2倍)
高可靠性:藍紫光半導體雷射器晶片的應變減少,實現穩定的輸出
該元件透過下列技術可以實現:
‧透過在雷射器晶片雙面形成熱流路徑實現卓越的散熱結構,因此將雷射器晶片的導熱性能提高至現有產品(熱阻:新產品6.6K/W、現有產品10.5K/W)的1.6倍
‧低應變散熱塊結構採用氮化鋁,其具有幾乎與雷射器晶片相同的熱膨脹係數
採用新的高輸出藍紫光半導體雷射器技術,松下在日本擁有23項專利,在海外擁有31項專利,包括一些審核中的專利申請。
松下在9月28日在日本札幌舉行的2015年固態元件和材料國際會議上展示相關研究成果。這一工作得到了日本新能源和工業技術開發組織(NEDO)的部分支援,被納入「節能技術策略創新計畫」。(編輯部陳復霞整理)