瑞薩電子推出兩款全封裝型數位DC/DC PMBus電源模組，可提供高功率密度和效率。其中，雙路型ISL8274M能操作於5V或12V的電源，並可在一18mm x 23mm²的小封裝元件中，提供雙路30A輸出及高達百分之95.5峰值效率。

ISL8274M雙路30A和ZL9024M 33A模組為先進的FPGA、DSP、ASIC以及記憶體提供高功率密度和效率。

新推出的ZL9024M則操作於3.3V電源，輸出功率為33A，元件大小僅17mmx19mm，並可為伺服器、電信設備、數據通信、光纖網通道、以及儲存設備中所使用的先進FPGA、DSP、ASIC以及記憶體，提供負載點（POL）電源轉換。

此兩款元件都是易於使用，且可PMBus設置組態的電源元件，其內部的控制器、MOSFET、電感、以及被動元件等皆整合封裝於模組中，以減小佔用的電路板面積並降低元件物料成本（BOM）。

ISL8274M和ZL9024M數位電源模組採用了瑞薩專利的ChargeMode控制架構，在大多數電源轉換時的最高效率可超越百分之90。此兩款模組還能提供單一時脈週期的快速暫態響應，來回應在FPGA及DSP元件中常常進行電力脈衝（power bursts）所產生的步階式電流負載（output current load step）。該元件對於輸出電容因溫度、變異或老化而發生的變化，無須任何補償設計都可保持穩定。

此外，由於不需要外加的分散式補償網路，因此可節省佔用電路板面積及額外元件的成本。ISL8274M可支援的輸入電壓範圍為4.5V到14V，而ZL9024M則為2.75V到4V。兩個模組均提供低至0.6V的可調輸出電壓。

此兩款封裝模組採用了瑞薩獨有的高密度陣列（HDA）封裝技術，其單層導電基板由於能降低引線電感，並透過系統電路板來散發大部分的熱量，因而提供了其他解決方案所無法達到的優異電氣和散熱性能。HDA的銅引線框架結構，讓模組能在很大的溫度範圍內進行滿負載操作，而無需氣流或散熱片。ISL8274M和ZL9024M還提供了多種保護功能，以確保在非正常工作條件下的安全操作，進一步增強其穩固性和可靠性。

瑞薩電子工業類比與電源事業部副總裁Philip Chesley表示：「ISL8274M和ZL9024M擴展了瑞薩封裝型數位電源模組的產品線，並為客戶提供了首款的30A數位雙路電源，以及首款的33A數位電源。它們的功率密度、高效率和快速的暫態響應，滿足了客戶在單軌和多軌電源上的嚴格要求。」