帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年02月12日 星期三

瀏覽人次:【3994】

Holtek針對車用電子與工業控制應用推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN實體層可支援最高達1 Mbit/s的高速網路,具備傳輸距離遠、可靠度高、擴充性良好等特性,為控制器區域網路應用帶來絕佳性能,提供智慧建築監控、車用電子控制、工業4.0智慧控制應用等最佳解決方案。

HT66F3370H CAN Bus MCU
HT66F3370H CAN Bus MCU

HT66F3370H整合了Bosch公司授權的CAN IP模組,提供CAN Bus介面支援CAN 2.0A/B協議,並符合ISO11898-1:2003規範,內建32個通道(Message Objects)提供資料傳輸,可支援 Receive Enhanced Full CAN。HT66F3370H主要資源具備32K×16 Flash ROM、3K×8 RAM與1K×8 EEPROM。週邊資源除CAN Bus外另擁有SPI、I2C及UART×3介面,16通道12-bit ADC、4-SCOM LCD驅動、16-bit MDU(乘除法器)以及16-bit CRC功能。

HT66F3370H封裝提供64/48LQFP封裝類型,應用溫度範圍為-40℃~125℃,多樣的介面與大容量的程式與資料儲存空間,適用於各種系統之通信控制應用。

關鍵字: MCU  HOLTEK 
相關產品
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI
  相關新聞
» 安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
» 全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場
» 研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場
» 虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
» 科技如何解決高齡照護?服務模式怎麼做?【東西講座】AI高齡照護的技術&市場
  相關文章
» 輕觸開關中電力高度與電力行程對比
» 確保機器人的安全未來:資安的角色
» 為何設計乙太網路供電需要MCU?
» 為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
» 車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89320T3V0STACUK8
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw