帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年06月04日 星期四

瀏覽人次:【6281】

嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品。

康佳特推出conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,並直接應用並現成部署在中小型系列產品。
康佳特推出conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,並直接應用並現成部署在中小型系列產品。

該載板是為了使3.5英寸單板模組化而設計,專為基於第五代英特爾Atom、Celeron和未來低功耗x86架構處理器的適用性進行優化。其針對SMARC2.1處理器模塊的插槽提供了處理器的擴展性,使OEM解決方案具有高度的靈活性和長期性。由於層數較少,3.5英寸載板的PCB設計與完全定製的設計相比,復雜度較低,成本較低。

載板的另一個好處是能夠快速實現定製,確保了高效率的定製設計:在每年約500片左右的小批量項目,可用相對簡單並成本效益高的方式快速增加或減少特定的介面,以獲取最佳上市時程。對於超高效的大批量項目,融合康佳科技的模塊/載板組合是一個很有吸引力的選擇。SMARC模塊客戶甚至可以免費獲得載板原理圖協助設計自己的載板。

德國康佳特的產品總監Martin Danzer解釋:「計算機模塊能引導整個嵌入式、工業和物聯網(IoT)計算世界進入模組化。這款尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板只是我們設計路線的一個起點,助力嵌入式計算模組化。與我們在各個領域的載板設計合作夥伴一起,康佳特可以為任何標準的嵌入式規格尺寸提供巨大的優勢,有可能顛覆市場上既有的嵌入式主板和單板,以及CompactPCI Serial、PXI或VME/VPX等模組化邊緣服務器和後端系統的廠商。」

全新conga-SMC1/SMARC-x86載版在音頻編解碼和USB-C實現方面表現出色,專門針對英特爾Atom處理器進行了優化。此外,它也針對MIPI攝像頭進行了進一步優化,現可直接連結MIPI攝像頭,無需任何額外的硬體。得益於兩個MIPI-CSI 2.0連接器,甚至可以開發出提供三維視覺的系統,因此也可用於自主車輛的態勢感知。結合處理器人工智慧和神經網路的整合支援,這個商用現成的(COTS)平臺提供了開發智能視覺系統所需的一切。搭配全面預編譯二進制的軟體支援使該平臺更加完善。

詳細規格

該款conga-SMC1/SMARC-x86 SMARC 2.1載板,採用3.5英寸的全新尺寸優化設計,可擴展到整個英特爾Apollo Lake處理器系列,從英特爾Atom (E3950、E3940和E3930)到Celeron (N3350)和Pentium (N4200)處理器。

conga-SMC1/SMARC-x86的尺寸僅為146 x 102mm,提供了2組Gbe網路、5x USB和USB集線器支援,以及可用於外接硬盤或SSD的SATA 3介面。在定製化擴展方面,該板卡提供了一個miniPCIe插槽及一個M.2 Type E 2230插槽,支援I2S、PCIe和USB,還有一個M.2 Type B2242/2280插槽,支援2x PCIe和1x USB。

此外,還提供了一個整合的MicroSim插槽,用於物聯網連接,旁邊還有4x UART、2x CAN、8x GPIO、I2C和SPI等特定的嵌入式介面。顯示器可以通過HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI連接。該板子還提供兩個MIPI-CSI輸入,用於連接攝像頭。可通過音頻插孔實現I2S聲音。

該板卡支援完整的Windows和RTS管理程式。對於開源社區,康佳特還提供了預編譯二進制的軟體,包括適當配置的啟動加載器、適當編譯的Linux、Yocto和Android映像,以及所有所需的驅動程式,康佳特客戶可以在GitHub上找到這些驅動程式。

關鍵字: 康佳特 
相關產品
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器
康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計
康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器
康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組
  相關新聞
» 中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究
» 澳洲UOW大學獲資助開發量子成像系統 革新癌症放射治療
» 無人機科技突破:監測海洋二氧化碳的新利器
» 阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展
» Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證
  相關文章
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.167.189
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw