Vishay宣佈推出兩款新型Vishay Semiconductors低電容ESD保護二極體陣列，這些陣列擴展了該公司專為小型可擕式電子產品中的資料線保護而優化的超小型LLP 封裝器件系列。

採用2.0毫米×2.0毫米LLP70-9A封裝的VESD05A8-HN2具有9個接觸片和一個帶有8個保護二極體的單晶片，直到目前為止，只有在遠大於5.0毫米×5.0毫米的SO-8封裝中才具有8個保護二極體。因此，該新型陣列提供了對8個資料線的雙向非對稱(BiAs)保護，或對7個資料線的雙向對稱(BiSy)保護。

新型VESD05A6-HA3採用超小型1.6毫米×1.6毫米的LLP75-7A封裝，並且具有7個接觸片和一個帶有6個保護二極體的單晶片。該陣列提供了對6個資料線的雙向非對稱(BiAs)保護，或對5個資料線的雙向對稱(BiSy)保護。

這兩款無鉛的新型SMD陣列符合較高的業界ESD保護標準，提供了符合IEC 61000-4-2的30 kV（空氣）和30 kV（觸點）瞬態保護，以及符合IEC 61000-4-5的5A防雷電保護。它們的低電容可將受保護資料線上的工作信號的失真降至最低。

在防止非常敏感的移動電子產品—例如手機、智慧型電話、筆記本電腦、PDA、數碼相機和MP3播放器—出現由顯示器和鍵盤導致的電子放電脈衝時，VESD05A8-HN2和VESD05A6-HA3還可防止電源和資料傳輸連接方面出現放電峰值。這些器件在單個小型封裝中的出色保護功能不僅節省了空間，實現了更小和／或更耐用的電子產品設計，而且還降低了製造商的元件成本。