帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Oxford半導體推出雙SATA橋接晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年08月26日 星期五

瀏覽人次:【7459】

Oxford半導體公司的OXU921DS器件支援USB2.0和External SATA連接,讓外部儲存產品的設計可以在現有和未來計算平臺之間實現個人資料之完整的可攜帶能力。

全球第一款可在USB2.0埠和多達兩個SATA磁片之間進行透明資料傳輸的橋接晶片OXU921DS,提供了RAID 0和1功能及磁片延伸能力。該晶片的嵌入式USB鏈結和Phy可進行全速和高速的運作,有助於實現最大的資料吞吐量。

對於那些想為其產品增加更高速eSATA連接功能的儲存製造商而言,OXU921DS的其中一個SATA埠也可配置成輸入埠,以支援未來的eSATA至SATA連接。在1.5GH作業時,該整合式SATA內核和OXU921DS 的Phy將外部磁片介面的資料速率最佳化。

OXU921DS橋接晶片以ARM7處理器為基礎,並包含8Kbyte 的RAM和12個GPIO,可以為多種不同的產品設計提供很大的發揮空間。由該晶片提供的現場可升級韌體包括USB大量儲存協定,這些協定由Windows和Apple Mac作業系統當作標準在支援。為了進一步降低非經常性工程 (NRE) 費用,OXU921DS與92X產品系列中所有其他橋接晶片共用通用的軟體庫,還配備了完整的開發工具組和評估板。

關鍵字: 電子邏輯元件 
相關產品
Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐彎曲電纜:提供多面向安全保障
恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發
  相關新聞
» SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限
» 工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵
» 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
» 台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」
» TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.195.236
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw