帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年07月04日 星期二

瀏覽人次:【4497】

全球電子解決方案製造商Molex推出可包裹電纜和其他高頻設備的新一代高性能 HOZOX HF2電磁干擾(EMI)雜訊抑制片。這款柔軟的複合片材料具有磁性和導電性能,可抑制高達40 GHz的EMI雜訊。

可拉伸、包裹及彎曲的單層矽膠薄片包裹材料,用於抑制高性能電纜和高頻設備中高達40 GHz的輻射放射。
可拉伸、包裹及彎曲的單層矽膠薄片包裹材料,用於抑制高性能電纜和高頻設備中高達40 GHz的輻射放射。

Molex全球產品經理Takuto Ueda表示:「越來越多高頻電子應用需要抑制雜訊。HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片可有效減弱寬頻輻射的EMI,從而最佳化電纜和設備的性能。」

Molex的第二代HOZOX在廣泛的頻帶內具有出色的EMI雜訊衰減效果。磁性填料可抑制低頻電磁能;導電填料可抑制高頻電磁能。這款抑制片也符合UL 94V-0安全標準所規定的要求。

產品所採用的矽膠材料可提供優異的靈活性,使產品能夠變形、拉伸及包裹在高性能電纜和其他形狀獨特的高頻設備之外部。與雙層抑制片相比,這款產品只要在單層結構片的一側進行黏合即可,操作更容易。

本產品適合各式各樣的應用,包括資料/電訊高速I/O連接器、高性能電纜、高速集線器、交換機、伺服器、醫療平板柔性電纜、放射性設備、航空航太、運輸設備以及工業設備等。

Ueda補充指出:「我們讓Molex的客戶可以輕鬆地提高產品性能- 只要將新產品拉伸、包裹和彎曲,就可抑制有害的輻射干擾。」

關鍵字: EMI(電磁干擾雜訊抑制片  單層矽膠薄片  Molex  莫仕  電源元件 
相關產品
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» MIC:49%的台灣人偏好觀看串流影音
» 統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
» SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍
» 晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態
» AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
  相關文章
» 出口管制風險下的石墨替代技術新視野
» 樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
» PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.141.170.104
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw