帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩電子擴充RX130 MCU 針對觸控式家電與工業自動化應用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年01月29日 星期一

瀏覽人次:【3332】

瑞薩電子宣布在其RX130系列微控制器(MCU)中推出38款新產品。新MCU的快閃記憶體擴充至256 KB、384 KB及512 KB,封裝尺寸也增加到100-pin,以提供更高的性能以及和RX231/RX230觸控MCU之間的相容性。

新RX130群組將快閃記憶體擴充至512 KB,封裝尺寸增加至100-pin。
實現高靈敏度的觸控式系統相關RX全系列產品
新RX130群組將快閃記憶體擴充至512 KB,封裝尺寸增加至100-pin。

超低功耗、低成本的RX130系列為需要3V或5V系統控制與低功耗的觸控式家電、大樓、和工業自動化應用,提供了更高的反應能力和更強大的功能。其採用的全新電容式觸控IP具有強化的靈敏度及強固性,並搭配了完善的評估環境,讓此新款32位元RX130系列MCU,非常適合用在以具有挑戰性且非傳統觸控材料所設計出來的裝置中,或是需要在潮濕或骯髒環境(如廚房、浴室、或工廠地板等)中作業的裝置中。

瑞薩電子資深總監Tim Burgess表示:「隨著技術的進步,觸控式人機介面在家庭、大樓、和工業裝置上越來越普遍,因此製造商正努力找出新方法,將創新且具獨特性的產品帶入此高度競爭的市場中。」「藉由RX130 MCU的推出,瑞薩提供了功能強大、反應靈敏、且符合安全要求的觸控解決方案,讓產品設計人員能夠為其設備開發出新的材料和操作環境,並提供設計的可擴展性和未來發展的全面相容性。」

新推出的RX130系列MCU主要特點

採用新電容式觸控IP,提高反應速度、抗雜訊能力以及強固性: RX130系列MCU結合了極佳的靈敏度和雜訊容忍能力,因而可搭配各種覆蓋材料,來為各種類型的應用開發觸控按鍵,包括使用於容易潮濕環境中的家電、採用凹陷式開關以增加設計感的家用裝置、以及基於安全因素而需要戴上手套操作的工業機器等設備中的控制面板。

此新增的RX130系列的特點之一,在於其所採用的新型電容式觸控IP。該IP可支援自有電容(self-capacity)和相互電容(mutual-capacity),以提高強固性和靈敏度。電容式觸控感測器也顯著地提高了在潮濕或骯髒條件下作業的抗雜訊能力和靈敏度。這讓製造商能將觸控按鍵應用於各種具有挑戰性且非傳統的材料(如木材、玻璃、或厚壓克力),讓電容式觸控在更廣泛的潮濕材料上實現,同時降低安全或故障的風險。

加大的晶片內建記憶體,因應未來設計需求: 多語言支援、整合型HMI與系統控制、以及強化的功能安全性等,是目前推動家電、大樓、和工業自動化市場時,對晶片內建記憶體的主要需求趨勢。

對此,瑞薩為其RX130系列擴展了晶片內建記憶體的大小和封裝的種類,設計人員可選擇48-pin封裝、64 KB快閃記憶體;或80-pin封裝、128 KB快閃記憶體的MCU,然後在100-pin的封裝中,將最大容量擴增到128 KB、256 KB、384 KB或512 KB。有了豐富的產品陣容,即時在程式碼大小和功能不斷地增加的情況下,設計人員仍能透過單一平台或通用設計來應對不斷演進的設計需求。

RX130系列MCU符合了消費性電子產品安全標準──IEC/UL60730,並內建了一些功能安全硬體元件。

可輕鬆轉換到性能更高且具有觸控控制功能的RX MCU: 除了RX130整個系列產品的完全相容性,此新推出的MCU也能和RX231/RX230系列相容,為製造商提供了一個無縫轉換的途徑,藉以升級到瑞薩更高性能的觸控控制式(touch-control)5V系統控制MCU解決方案。

接腳相容性和軟體相容性,讓其現有的軟體資源具有重複使用性,且涵蓋範圍包括了一系列的低階和高階元件。而瑞薩的RX韌體整合技術(FIT)驅動程式包,支援了硬體的相容性,其提供的通用API,讓設計人員可以輕鬆地在瑞薩RX系列中轉換到升級或降級元件,並減輕軟體開發過程中的程式開發及軟體資源管理負擔。

強固的元件評估環境提供了更高的靈敏度: 瑞薩也為新推出的RX130 MCU提供了可靠的評估環境,以支援自有電容和相互電容功能。其內容包括:用於基本功能評估的瑞薩入門套件(Renesas Starter Kit)、專為進行詳細電容式觸控功能評估而設計的瑞薩觸控解決方案套件(Renesas Touch Solution Kit)、Workbench6 v1.07.00.00工具環境,具有更好的抗雜訊能力,並可為電容式觸控軟體的開發,調整提高其實用性、開發環境工具箱──內容包括瑞薩的FIT,強調RX系列MCU之間的可移植性。

關鍵字: MCU  工業自動化  觸控式家電  瑞薩 
相關產品
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
  相關新聞
» 慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質
» RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用
» 智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新
» 意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
  相關文章
» 以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.73.167
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw