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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司，憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器，該新裝置含有專門設計的關鍵技術，以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求 |
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美高森美推出用於資料中心儲存的24G SAS擴展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列裝置，是用於伺服器和網路儲存設備的24G SAS(SAS-4)擴展器。24G SAS能使儲存設備充分利用Gen 4 PCle的全部頻寬，實現加倍的互連頻寬 |
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美高森美儲存配接器 加入整合式板載快取保護和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip全資子公司 —宣佈其最近發佈的Adaptec智慧儲存12Gbps SAS/SATA配接器陣容中增添兩款新產品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。
SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超級電容以實現寫入快取資料保護， SmartRAID 3162-8i / e則引入了帶有maxCrypto的通用市場12 Gbps SAS / SATA獨立磁碟容錯陣列(RAID)配接器 |
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美高森美與中國電信合作最佳化5G OTN技術 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣佈與中國電信北京研究院合作制定和開發下一代光傳輸解決方案以滿足5G承載的嚴格要求。
以中國電信為首的下一代光傳輸網路論壇 (NGOF)聯盟旨在推動產業的合作和技術創新，以定義滿足5G部署需求的融合光傳輸網路(OTN) |
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美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。
這款全新封裝專為用於其SP6LI 產品系列而開發，提供適用於SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感，同時實現高電流、高開關頻率以及高效率 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣佈在下季初擴大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二極體產品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 蕭特基勢壘二極體(SBD)和相應的裸晶片 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。
SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式 |
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美高森美發佈相容AMD EPYC處理器的Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS / SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已具備與AMD EPYC處理器系列協同工作的相容性 |
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美高森美發佈相容AMD EPYC處理器Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈，包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內 |
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美高森美PAX系列支援多主機、GPU和NVMe SSD網路互聯和動態分配 (2018.03.28)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PCIe Fabric Switch (PAX)產品的新功能。PAX支援組建高性能PCIe Switch網路，多主機、圖形處理單元(GPU)和NVMe 固態硬碟 (SSD)透過PAX網路進行互連和動態分配 |
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美高森美瞄準工業和汽車市場推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款產品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及與之配合的1200 V SiC蕭特基阻障二極體(SBD)，進一步擴大旗下日益增長的 SiC 離散器件和模組產品組合 |
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美高森美宣佈其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈旗下包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)在內的產品，都沒有受到最近發現的x86、ARM及其他處理器相關的安全漏洞的影響。早前安全研究人員透露全球涉及數十億台設備的晶片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要電腦晶片漏洞 |
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美高森美智慧型儲存HBA和RAID配接器適用資料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)發佈其全新智慧型儲存 SAS/SATA 配接器。這些新推出的進階智慧型儲存配接器是美高森美專為資料中心 SAS/SATA 伺服器儲存推出的智慧型儲存產品，內含完整印刷電路板層級解決方案，以及自訂嵌入式解決方案的 Silicon Plus 軟體 |
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美高森美 Serval-T 在單一器件實現奈秒精度解決方案 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈Serval-T 乙太網交換器件產品系列，提供的奈秒精度IEEE 1588解決方案，可以滿足下一代5G網路以及位基服務(location based service)的需求。這一獨特的器件系列包括Serval-T (VSC7415)、Serval-TE (VSC7435) 和 Serval-TE10 (VSC7437) |
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美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準，具有352個引腳，相比更多引腳數目的封裝，其整合度成本效益更高，並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝 |
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採用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
採用微控制器的FPGA將為嵌入式系統設計師開啟更多的新商機。 |
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美高森美支援網路互連的Switchtec PAX PCIe交換晶片 加速超融合系統演進為鬆耦合/解耦池化基礎架構 (2017.08.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX網路互連 Gen3 PCIe交換晶片提供高性能的網路連接，用於可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF)，並且支援單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點 |
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美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案
半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作，在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案 |
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美高森美擴充時鐘管理扇出驅動器產品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，在其時鐘管理扇出驅動器產品組合中新增四款 miClockBuffer 產品和三款miSmartBuffer產品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件進一步擴充了美高森美以通訊、資料中心和企業市場中各類應用為目標的高性能產品線 |
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美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3 |
