帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST與HST共同發表雙介面多重應用智慧卡
新的智慧卡首次獲得Visa VSDC的Level 3級認證

【CTIMES/SmartAuto 張慧君報導】   2001年12月18日 星期二

瀏覽人次:【1233】

ST與Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣佈,共同發表全球第一款通過Visa VSDC技術Level 3認證的雙介面多重應用智慧卡。新產品預期能在全球對智慧卡安全重視程度日增之際,加速產業界發展以晶片為基礎,且附加無接點介面的EMV卡片。這個多重應用卡片採用ST19RF08智慧卡控制IC,相容於國際EMV標準規格,並支援VISA Smart Debit/Credit應用。該卡片支援韓國的國家級e-Purse及K-cash計劃,同時已通過韓國電子測試協會的認證。它能提供銀行更具成本效益的多重應用解決方案,並能增進無接點技術的效益。

HST公司總經理Chun Kyung Kim表示,「這張卡片在韓國的銀行界展現了重大的突破,在整合先進的無接點技術後,它大幅增加了發展Visa VSDC卡與K-cash錢包的機會。這些解決方案不僅適合國家級應用,同時也適用於國際級的開發計劃。預計未來這張卡片將能順利推廣至香港及台灣等地。」

ST財務會報事業部智慧卡部門總監Andy Raschmeier表示,「我們相信這張雙介面、採用ST19RF08智慧卡IC、具備最佳成本效益與高度安全性的卡片,將協助銀行在滿足當地與特殊需求時,能加速整合其接觸與無接點的智慧卡解決方案。」

關鍵字: 義法半導體(ST::半導體Hyundai Smart Technologies  Chun Kyung Kim  一般邏輯元件 
相關產品
ST推出功能性手機專用立體耳機放大器晶片
ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片
意法半導體新款音訊處理器內建FFX技術
ST推出支援全球標準的Full HD iDTV電視平臺
ST推出新款低成本解析度電視機上盒解碼器
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ77I4BISTACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw