美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。
![高通發表第二代5G射頻前端解決方案](/news/2019/02/20/1707111540S.jpg) |
高通發表第二代5G射頻前端解決方案 |
全新的系統解決方案旨在協助OEM廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段,並降低打造5G行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能,行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠,而消費者則能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機,並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。
高通總裁Cristiano Amon表示:「面對5G時,OEM廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援5G到2G的多模運作技術的需求,加上不斷增加的頻段組合數量,帶來了前所未有的複雜性。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用,高通技術公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案,保持其在行動產業中的獨特性。我們在5G的各方面都做出了開創性的努力,並已準備就緒為我們的客戶提供這些功能,協助他們在今年實現第一波5G裝置的商業化。」
新推出的射頻前端解決方案包含高通QTM525 5G毫米波天線模組,此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新,透過降低模組高度,以支援相較於8釐米厚的手機更加流線時尚的5G智慧型手機設計。此全新模組除了和前幾代同樣支援n257(28GHz)、n260(39GHz)和n261(US 28 GHz)等頻段外,還新增n258(26GHz)頻段,可供北美、歐洲及澳洲等地使用。