CyberOptics Corp.旗下子公司 CyberOptics Semiconductor 宣佈推出 WaferSense ALS（Auto Leveling Sensor，自動校平傳感器）。這是一種無線、類晶圓裝置，能夠實現半導體晶圓處理與自動化設備快速而準確的水平。WaferSense ALS 可以減少生產資料總持有成本，並無須對晶圓處理設備進行耗時的調整。

CyberOptics 表示，WaferSense ALS 經設計可以像150毫米、200毫米或300毫米晶圓那樣進行處理。該校平工具既輕又薄，能放置在匣子與 FOUP（前開式統一標準箱）之內，端部效應器、校準器之上，以及負荷固定裝置和處理室之內，以確保所有站點水平及共面。該裝置提供精確的俯仰翻轉測量（精確至+/-0.03度），可以記錄共面與產量的關系，並確定能產生最大產量的設備調整。該無線裝置不釋放氣體，兼容真空與非真空，其 HEPA 過濾器可以濾清傳感器內的任何微粒。

CyberOptics Semiconductor 營銷副總裁 Evelyn Brosnan 表示：「定位偏離的晶圓處理設備能對半導體製造商的盈餘狀況產生大幅影響。WaferSense ALS 旨在幫助工程師快速準確地進行校平和共面調整，從而使晶圓加工設備能更快投入運行。透過降低廢品率以及在每單位時間生產更多優良晶片，成品率和產量均得以提高。」

WaferSense ALS 使工程師能夠利用 LevelView 的即時“水平氣泡”(level bubble) 圖顯反饋，輕松設定水平度或進行水平度測量。在該傳感器的操作范圍內，水平度可以按照任意參考平面而設定。用戶能定義 Go/No Go 區域，並記錄數據和注釋以供未來參考。電池壽命、傳感器溫度和連接狀態等各個參數直接顯示在控制面板上。