Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。

DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試。與競爭對手的導熱介面材料相較，Dow Corning新導熱膏在Quad-Core行動測試器上展現出最佳初始熱阻值（initial thermal-resistance values）；同時，經過反覆熱膨脹循環後，部份導熱介面材料容易錯位離開使用區域導致效能下降，然而Dow Corning新產品的抗阻能力則在其中異軍突起。當其他導熱膏在經過反覆電源循環後飽受效能大幅下降之苦時，TC-5688導熱膏是受測產品中唯一展現充分可靠性的產品。

TC-5688提供0.05℃-cm2/W的極低熱阻抗與5.67W/mK的高導熱性，因此非常適合非均勻基板及不同厚度介面的各種實際應用；此外，TC-5688也可用於冷卻其它英特爾處理器以及其它非電腦領域，包括：電源、工業以及發光二極體等要求高效能與高可靠性導熱材料的應用。

市場研究機構預估全球筆記型電腦2008年出貨量將達到1.25億台，同時其銷售量將於2010年超越桌上型電腦。由於可提供用於筆記型電腦裸晶粒處理器（bare die processor）的導熱效能與超高可靠性，TC-5688將是此一成長中市場的最佳導熱材料解決方案。

個人電腦製造商常在晶片和散熱片之間塗抹一層很薄的導熱膏，以便將微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。

Dow Corning Electronics為此一新材料提供全球技術支援，致力提供具有特殊和高純度矽膠與矽晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。