英商飛特帝亞公司 (Future Technology Devices International Limited, 簡稱FTDI )，針對嵌入式應用發表了該公司一系列先進的USB連接功能IC及相關產品技術，同時亦嶄新推出智慧型USB Host橋接器IC－Vinculum。FTDI於今年五月所舉行的東京ESEC展，已成功獲得日本眾多一線領導廠商之合作洽詢，展現當地客戶對於FTDI的USB連接功能IC之強烈需求。

FTDI近年平均年複合成長率高達30%，大幅超越全球半導體市場的10%平均值。FTDI完整的USB連接解決方案涵蓋晶片、韌體、軟體、電路板設計、及評估模組，可讓客戶在極短時間內輕易導入其嵌入式系統產品中，因此能大幅節省設計開發的時間與成本，加速產品上市時程。

Vinculum系列USB Host IC為業界首款智慧型USB Host橋接器晶片，不僅能提供USB Host介面以及資料傳輸功能，藉由內建的高效率處理核心和嵌入的快閃記憶體，更可直接支援至USB Device Class的層次。當連接至資料儲存裝置，如USB隨身碟以及數位相機時，Vinculum即能自動辨識並支援FAT檔案格式，而系統僅需以簡單易懂、且相似於DOS的高階指令集，經由UART、SPI、或是並列式的FIFO介面來與Vinculum進行溝通。Vinculum以智慧和隱形的方式來詮釋複雜的USB協定，並提供高階的指令介面，協助工程師輕易地克服USB Host協定與生俱來的高難度設計導入障礙。目前所支援的USB Device Class，已經擴充至HID、Hub、以及CDC等Class。Vinculum晶片提供了一個創新的單晶片解決方案，藉由一智慧型的簡易以及低成本的橋接方式，讓現有或是計劃中的新數位產品，今日即可輕鬆的導入USB Host的功能。