快捷半導體(Fairchild)日前開發出FDZ661PZ和FDZ663P P通道、1.5V專用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET元件。

提供改善功能性，同時節省空間和電能的解決方案

這些元件採用最新的「微間距」(fine pitch)薄型WL-CSP封裝製程，大大縮小電路板空間和RDS(ON)，同時在微小尺寸的封裝中提供出色的散熱特性。

特性和優勢

微型的(0.8 x 0.8mm2)封裝，僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝減小16%

安裝於印刷線路板時，達到低於0.4mm的超低側高

低RDS(ON)額定值，VGS低至-1.5V

出色的散熱特性(1平方英吋 2盎司銅焊盤上，達到93度C/W的RΘJA)

滿足RoHS要求

適用於可攜式應用的電池管理和負載開關功能

快捷半導體(Fairchild) 提供廣泛的類比和功率智慧財產權(IP)產品組合，可以按照手機製造商的特定需求進行客製化。快捷半導體經由著重開發實現用戶滿意度和市場成功的指特定類比和功率功能，例如音訊、視訊、USB、ASSP/邏輯、RF電源、核心電源和照明等，能夠提供改善功能性，同時節省空間和電能的解決方案。