德州儀器（TI）、IDT（Integrated Device Technology）和日立公司為繼續推動邏輯業界採用更小封裝技術的趨勢，宣佈推出20/16/14隻接腳Quad Flat No-Lead（QFN）封裝技術，專門支援邏輯閘和八位元邏輯元件。在同樣的位元寬度下，QFN封裝體積最多比TSSOP封裝小62%，設計工程師只要採用這種最新封裝技術，並將它用於PDA、行動電話或其它掌上型電子裝置、以及先進的網路和通信設備，立刻就能享受更小體積帶來的種種優點。

QFN-logic

TI會先將QFN封裝用於ABT、LVC、LVTH和LV-A技術的邏輯閘與八位元產品。此外，完整的產品規劃藍圖還會涵蓋其它先進BiCMOS與CMOS技術，包括1.8V最佳化的AUC元件家族，預計在2002年底和2003年推出。TI表示將繼續推動邏輯元件市場發展，提供更可靠創新的邏輯與封裝技術，滿足客戶在這方面的需求。TI已與日立及IDT建立密切的替代供應（alternate source）合作夥伴關係，並推出邏輯元件QFN封裝技術，使設計人員得以縮小產品體積，同時提高工作效能和可靠性。

TI、IDT和日立一直密切合作，定義封裝體積的共同規格和欲加入的邏輯功能，並在邏輯元件市場推出標準QFN封裝。這項合作確保客戶可從多個來源取得他們所須的元件。Solectron公司表示，擁有多個供應來源，特別是一種先進的封裝與技術，可讓他們確信這種封裝技術已成為業界標準，零件的取得也更有保障。